溅射沉积技术优缺点

2021/10/16

溅射沉积技术的主要优缺点

优点（与蒸发技术相比）

1.       可溅射沉积任何能做成靶材的材料，特别是高熔点材料（如石墨.Ti.Ta.W.Mo等）；

2.       由于沉积原子能力较高，薄膜组织均匀致密，与基片的结合力较高；

3.       制备合金薄膜时，成分控制容易保证；

4.       利用反应溅射技术，容易实现化合物薄膜沉积；

5.       薄膜的物相成分、梯度、膜厚控制精准，工艺重复性好；

6.       沉积原子能量较高，还可以改善薄膜对复杂形状表面的覆盖能力，降低薄膜的表面粗糙度.

主要缺点

1.       沉积速度不高；

2.       等离子体对基片存在辐射、轰击作用，不但可引起基片升温，而且可能形成内部缺陷.